无锡奥夫特光学技术有限公司位于美丽的太湖之滨无锡市半导体与光电子产业聚集区，专注于各种高性能光学薄膜与金属化薄膜制备技术研发与制造，致力于满足科学研究、高端智能装备、先进工业加工、消费电子等领域的客户需求，是领先的光学与半导体基础元器件供应商。

公司拥有多台套高端光学与金属化薄膜真空沉积系统、先进超声清洗平台、高精度图形化制备工艺技术平台及其他完善的配套设施，具备研制和批量生产相关光电子元器件的能力，公司通过了ISO9001：2015质量管理体系认证，具备完善的研发与生产质量管理控制体系。

公司拥有一支富有创新精神、产业经验丰富的精英技术和管理团队，可提供各种高性能中长波红外光学窗口、各波段光学滤波片、高损伤阈值激光薄膜、高精度金属化陶瓷基板（尤其擅长金锡合金焊料薄膜制备）等各种光电子元器件产品以及定制化服务

一．岗位职责
1，负责WLP晶圆级封装技术开发，包括晶圆深硅刻蚀、金属化真空镀膜技术、高真空晶圆级对准与键合技术开发等；
2，负责传感器晶圆级封装光学窗口产品开发与工程优化；
3，负责WLP产品线的工艺缺陷分析、改进与产品良率提升；
4，负责WLP产品线关键原材料供应源头开发；
5，负责WLP产品线技术支持
6，公司安排其他相关的技术研发任务；
二．能力要求
1，物理/微电子/光学/机械等理工科专业，本科及以上学历；
2，具有WLP晶圆级封装技术相关项目开发经验，熟悉硅晶圆深硅刻蚀制作工艺、熟悉金属薄膜PVD、图形化光刻技术以及liftoff工艺；
3，熟悉真空晶圆键合设备及相关工艺技术；
4，具备良好专业英文读写能力；
5，具有吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质。