应用于非制冷红外焦平面探测器。采用晶圆级封装技术，可有效降低成本，提高效率。要求波长8~14μm范围内的透过率尽可能高，同时要求四周预制金锡合金。下图为典型光谱曲线，具体参数：
应用于非制冷红外焦平面探测器。采用晶圆级封装技术，可有效降低成本，提高效率。要求波长8~14μm范围内的透过率尽可能高，同时要求四周预制金锡合金。
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