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半导体高功率激光器基板

半导体高功率激光器陶瓷基板部分代表性产品性能示例及典型技术指标：

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技术特点

氮化铝陶瓷基板

用于半导体高功率激光器芯片贴装载板，实现激光器芯片与外界良好的导热


氧化铍陶瓷基板

用于半导体高功率激光器芯片贴装载板，实现激光器芯片与外界良好的导热



技术参数



产品应用

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