应用于陶瓷薄膜电路，LED散热基板，陶瓷封装等。要求满足打线测试要求（MIL-STD883E）.
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基 材： |
氧化铝/氮化铝/二氧化锆等 |
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尺 寸： |
按照客户要求订制； |
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图 形： |
按照客户要求订制； |
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金 属 化： |
CrNiAu/TiNiAu/TiPtAu/AuSn或按照客户要求，厚度按照客户要求 |
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表面质量： |
20/10（MIL-13830B） |
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